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紅外熱像儀在電子工業(yè)的應(yīng)用
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主要產(chǎn)品:紅外測溫儀,紅外熱像儀,黑體爐
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紅外測溫技術(shù)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量控制和監(jiān)測過程中發(fā)揮著重要的作用。隨著非接觸紅外測溫儀在技術(shù)上的迅速發(fā)展,性能的不斷完善,功能的不斷增強,產(chǎn)品的使用范圍也在不斷擴(kuò)大,市場占有率逐年增長。比起接觸式測溫方法,紅外測溫有著響應(yīng)時間快、非接觸、使用安全及使用壽命長等優(yōu)點。 現(xiàn)今集成電路、微電子技術(shù)正快速發(fā)展,許多片式元件在逐步縮小,隨著產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)中越來越重視溫度對產(chǎn)品質(zhì)量可能的影響,在對整個電器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計時,往往會根據(jù)實際情況進(jìn)行散熱構(gòu)件的設(shè)計。而散熱片、散熱孔、風(fēng)扇等元器件,都需通過了解其溫度場的分布,對它們進(jìn)行選配。通過紅外熱像儀對以上零件的檢測,你就可以在設(shè)計時加以全面了解,從而做出相宜的改善。
在對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗時,除了常規(guī)的測試手段外,還可以使用熱像儀對電路板進(jìn)行檢測,通過顯示出的不同溫度點,對元器件所承受的電流,電壓等情況進(jìn)行了解。而在某些維修場合,如對電路板的快速檢修工具,通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點在何處,以便進(jìn)一步處理。 許多熱學(xué)工程師會抱怨現(xiàn)有的手段難以支持他們進(jìn)行一個細(xì)致而全面的溫度場描繪,如PCB做環(huán)溫時,板面溫度的測試,現(xiàn)有的方法給工程師們帶來諸多不便,如必須給電路板斷電,貼片的數(shù)量不夠多,操作復(fù)雜等。然而通過紅外線熱像儀,便可無須接觸,無須斷電,輕輕一按,你所需要的圖像即可被捕捉,同時還可通過紅外分析軟件進(jìn)行詳細(xì)的熱力分析。