熱成像技術目前在工業檢測、醫學診斷和科學研究等領域已獲得廣泛的應用,成為有效的熱診斷工具。但目前大多數熱成像系統為望遠工作模式,不適宜應用在需要顯微熱分析和檢測的場合,影響了對事物的認識和故障的分析,而實際卻有許多需要顯微熱分析和檢測的場合。例如,在微電子集成巧片及其電路的設計、可靠性分析及缺陷檢測中,需要利用顯微熱成像技術進行非接觸測量診斷;在生物醫學診斷中,需要利用顯微熱成像技術對癌細胞的診斷與生長分析提供技術手段等。 為了滿足上述領域的需要,國外90年代開始推出顯微熱成像系統。由于顯微熱成像屬于放大成像,所W要求探測器具有較高的熱靈敏度。因此,國外顯微熱成像系統的核屯、部件大多基于制冷型紅外探測器,該樣的顯微熱成像系統價格昂貴、 功耗大、體積大、重量重。由于上原因,顯微熱成像產品在國內的推廣應用受到極大的限制。
德國歐普士顯微熱像儀 功能特點: 適配于PI640或PI450; PCB檢測,可對自小28μm的芯片進行分析;在80-100mm間變焦;可通過PIConnect及SDKs開發包;適用于檢測極小細節的熱點,特別有助于工藝優化。