熱成像技術目前在工業檢測、醫學診斷和科學研究等領域已 獲得廣泛的應用,成為有效的熱診斷工具。但目前大多數熱成像系統為望遠工作模式,不適 宜應用在需要顯微熱分析和檢測的場合,影響了對事物的認識和故障的分析,而實際卻有許 多需要顯微熱分析和檢測的場合。例如,在微電子集成巧片及其電路的設計、可靠性分析W 及缺陷檢測中,需要利用顯微熱成像技術進行非接觸測量診斷;在生物醫學診斷中,需要利 用顯微熱成像技術對癌細胞的診斷與生長分析提供技術手段等。
顯微熱像儀,新開發的顯微鏡鏡頭尤其為熱檢查電子板的設計和分析的小芯片級降至28μm組件; 測量對象和熱像機之間的距離可以改變80至100毫米(3.15和3.94);可通用PIConnect及SDKs開發包;在80-100mm間變焦。